美光在马来西亚再投资10亿美元建设第二家工厂
集微网消息，根据研究机构TrendForce消息，美光于10月13日宣布在马来西亚槟城进行重大投资扩张。此前美光已经在当地投资10亿美元，近期计划在未来几年内再投资10亿美元，用于建设和装备蕞新的封装和测试工厂。
此次扩建位于峇都交湾工业园（BKIP），将使美光工厂的总面积增加至150万平方英尺。
美光马来西亚公司此次扩建，将使得产量进一步提升，增强组装和测试能力，从而满足人工智能、自动驾驶汽车、电动汽车对NAND、PC DRAM、SSD模组的需求。
据了解，马来西亚槟城是该国的半导体中心城市，被称为“东方硅谷”，这里主要生产电子产品、计算机、手机芯片等。目前，英特尔在过去两年投资了64.6亿美元建设封装中心；TI在吉隆坡、马六甲着手建设半导体封测工厂，投资27亿美元；英飞凌则投资54.5亿美元，用于扩建基础设施以及发展电动汽车领域产品；博世集团投资3.58亿美元，加强其在槟城的半导体供应链；日月光也开始在槟城建设新的测试设施。
半导体行业巨头投资的激增，凸显了马来西亚在该行业的关键作用。研究机构认为，这种现象符合东南亚国家的独特生产优势，这对全球公司来说既是重点，也是挑战。
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