日月光马来西亚新封装厂启用
2月18日，日月光半导体在马来西亚槟城举行第五厂的启用典礼。这是日月光集团应对地缘政治风险扩大海外布局新完工的封装厂，用于满足车用半导体和生成式人工智能（GenAI）快速增长的需求，为未来增长提供动力。新厂总投资额高达3亿美元，预计未来几年将为当地创造1500个就业机会。
该启用典礼由日月光马来西亚分公司总经理李贵文主持，日月光集团营运长吴田玉、驻马来西亚台北经济文化办事处代表叶非比以及马来西亚投资发展局副首席执行官、马来西亚投资、贸易及工业部长等重要官员也出席，见证了日月光集团在马来西亚的重要布局。
吴田玉表示，日月光槟城新厂是强化日月光全球布局的关键步骤。由于不断增长的数字经济推动先进芯片的需求，以及近年转向设计和芯片制造，东南亚逐渐成为半导体的重要基地。随着马来西亚进一步巩固其作为区域半导体中心的地位，新建厂区将在全球半导体价值链中发挥更大的作用，并为马来西亚的经济增长做出贡献。日月光始终致力于驱动本地以及区域半导体产业蓬勃发展，同时不断满足和超越客户的需求和期望。
新厂的启用正值先进AI芯片需求日益增加之际，有助于满足机器学习、企业主导的AI应用、边缘计算、电动车和自动驾驶技术等各种下一代应用。日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市场份额，并扩展服务范围与深度。
* 本文版权归原作者所有，以上内容不代表本号观点，仅供业界同仁分享参考。 如涉及内容、版权和其它问题，请与本号联系，我们将在第一时间删除内容！
【CPCA印制电路信息】整理报道返回搜狐，查看更多
PostCOPYNOTICE
